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超精密自動研磨装置SP-200

超精密自動研磨装置SP-200
SEM/EPMA試料作成のために新しく開発されました。
特殊ラッピング定盤(軟金属と高分子材料の複合盤)によるダイヤモンド研磨で、加工変質層を最小限に抑えることが可能です。
用途により、様々な保持ユニットや試料用ホルダーを取付ることができます。
ご要望により、特注のホルダーの作製も可能です。

仕様書

カラー液晶タッチパネル 4.7インチカラー液晶タッチパネル搭載
研磨盤 φ200
回転数 0、 15~150rpm
タイマー 1s~99h59m59s
モータ出力 75W DCモータ(プーリ比1:20)
電源 AC100V 3.5A 50/60Hz
寸法※ 390W×500D×210Hmm
重量 27kg
保護機能 過負荷時停止・非常停止スイッチ
※ オプション カバー取付時 390W×550D×480Hmm(カバー開放時390W×730D×640H)
サービスコンセント2口付(連動型)